運動控制系統批發，專業，高精度，高速檢測
切割功率1000W
加工幅面 600*600mm
加工定位精度±0.02mm，結構重複定位精度±0.01mm
切割速度最大(dà)可達30M/min
切口寬度0.1~0.05mm視材料而(ér)定
整機功耗爲(wéi / wèi)＜6KW
适用于(yú)Wafer、藍寶石玻璃等材料切割
- 适用行業： 半導體晶圓、太陽能矽片表面尺寸檢測
微倫科技
切割功率1000W
加工幅面 600*600mm
加工定位精度±0.02mm，結構重複定位精度±0.01mm
切割速度最大(dà)可達30M/min
切口寬度0.1~0.05mm視材料而(ér)定
整機功耗爲(wéi / wèi)＜6KW
适用于(yú)Wafer、藍寶石玻璃等材料切割
适用于(yú)半導體晶圓、太陽能矽片表面尺寸檢測
檢測範圍 4“、6”、8“、12”
檢測精度 TTV ±0.3um
檢測效率120pcs/min
可以(yǐ)自動生産檢測報告
可以(yǐ)結合Wafer ID自動上(shàng)傳數據
适用于(yú)半導體晶圓、太陽能矽片表面尺寸檢測
檢測範圍 4“、6”、8“、12”
檢測精度 TTV ±0.3um
檢測效率120pcs/min
可以(yǐ)自動生産檢測報告
可以(yǐ)結合Wafer ID自動上(shàng)傳數據
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