wafer尺寸測量
檢測Wafer邊緣尺寸：V口、外徑、直邊位置等
檢測精度爲(wéi / wèi)±0.01mm
兼容産品尺寸 4”、6”、8”
單次檢測時(shí)間＜200ms
适用于(yú)Wafer、藍寶石玻璃等材料切割
- 适用行業：
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單次檢測時(shí)間＜200ms
适用于(yú)Wafer、藍寶石玻璃等材料切割